金箔包装集团参加2020上海国际包装展览会

近日，金箔包装集团总工程师李祥带队，公司技术团队一行四人参加CIPPME 2020上海国际包装展览会。本次展会汇聚了全球30多个国家600多家顶尖的印刷和包装材料企业参展，集中展示了创新包装制品与绿色环保新材料，涵盖纸、塑料、金属、无纺布、木质、复合材料、玻璃等包装，是包装制品和包装材料的国际专业展览会。

展会上的新材料、新设备和新工艺开拓了金箔包装集团技术人员在创新领域新思维，对其今后实践应用提供重要指导，有利于培养新生技术力量，同时也为金箔包装公司研发引领行业发展的新品提供重要借鉴。