金箔包装开展2023年度专利项目推进会

4月6日下午，金箔包装集团公司工艺技术研究院、智能装备研究院联合组织召开2023年度专利项目推进会。工艺技术研究院院长李祥及相关工艺技术人员、智能装备技术人员共同参与会议研讨。

近年来，金箔包装一直把知识产权管理作为一项重要的管理工作，不断提高公司的无形资产和软实力，不断加快新品新技术研发，加大知识产权的保护力度，以国家级“知识产权示范企业”为目标努力奋斗。推进会上，各工程技术项目负责人、参会技术人员根据公司今年的新品开发项目进行了多层次、多维度的探讨，深入挖掘了烟包、食包、药包等多个领域的专利项目。应国家知识产权局对专利品质的要求，金箔包装将紧跟发展新趋势，聚焦创新，对专利项目进行细化，确定申报计划，确保专利质量和工作效率。

金箔包装集团公司目前拥有1件PCT国际专利、8件发明专利和54件实用新型、外观专利。知识产权的授权，不仅是金箔包装集团权益和创新实力的体现，更为国内市场和国际市场的开拓奠定了良好的基础。同时也为金箔包装在今后的市场竞标、项目申请以及高新技术企业认定中发挥重要作用。